龙祥礼：变，才是真正的长期主义

       在宁波金晟芯影像技术股份有限公司的会议室里，我们总经理龙祥礼曾多次指着那张25亩新厂房的规划蓝图说：“变，才是活下去的硬道理。”作为在IC封测行业深耕近27年的“老兵”、国内首批影像封测行业的从业者，他用行动诠释了什么是真正的长期主义——不是一成不变的死守，而是在时代浪潮中主动求变、在危机中破局重生。

近27年技术深耕：于荒原上点亮星火

       1999年，龙祥礼从成都工业学院毕业后，毅然投身于尚处起步阶段的IC封测行业，并于2002年起进入影像IC封测及COB模组制造领域。“那时候哪有什么成熟技术，测试数据全靠我们在黑暗中一遍遍摸索。”从最基础的元器件筛选到复杂的模组封装工艺，他像一名孤独的拓荒者，在行业荒原上一锄一镐地开垦。
近二十七载沉淀，龙祥礼完成了从技术极客到企业管理者的蜕变，也为我们金晟芯注入了最坚实的技术底气。如今，我们已成为国内少有的拥有完整COB、CSP、引擎识别模组整机组装及影像IC封测生产线的“全生态链”企业。我们坚信，“封装精度是影像产品的生命线，精度差之毫厘，性能便会谬以千里。”在车间的360余名员工，将“研发是方向，品质是生命”的理念熔铸进每一个生产环节。正因如此，新大陆自动识别公司、厦门松下电子、宁波麦博韦尔、杭州大华等企业与我们在十年以上深度合作，尤其是新大陆，多次授予我们“战略合作伙伴奖”。去年26%的逆势增长与今年一季度的产销双增，正是市场对我们坚守的最好回响。

两次战略转身：在危机中破局重生
       真正的长期主义，是危机来临时敢于自我革新的勇气。2015年，核心客户项目受阻、3000万元回款未到位，公司面临巨大压力。“消费类市场已是‘红海’，若再随波逐流，结局只有被淘汰。”龙祥礼痛定思痛，断臂求生转向工业级市场，聚焦工业手持设备、扫码设备等细分领域。

       转型的阵痛远超想象，订单骤减、成本飙升，团队内部质疑声四起。但龙祥礼坚信工业市场拥有更广阔的天地。“哪怕单个订单只有一两万元，我们也当大项目来做。”他带领团队重塑产线，以极大的耐心打磨每一个定制化需求。许多如今的大客户，正是从当年的小订单开始，与金晟芯风雨同舟共同发展起来的。

       2024年，嗅到车载电子等领域需求井喷的气息，龙祥礼果断启动第二次转型，如今公司已升级为专注汽车影像芯片封测的技术领军者。去年，金晟芯实现企业封装产品量产,首款iBGA出货超100万颗，并成功攻克固态激光雷达封装高精度要求的技术难关。

百余项新品拓展：向未来处赋能领航
       在金晟芯的研发实验室里，一台激光雷达样品正在进行严苛的性能测试。“这是我们耗时近两年、投入数百万元研发费用的心血。”龙祥礼自豪地介绍，与传统相比，这台机器的激光发射单元从6个跃升至24个，探测距离从250米延伸至350米。这些技术突破不仅大幅提升了成像的精准度，更解决了极端天气下的信号干扰难题，让自动驾驶汽车在雨雾天气中也能拥有“火眼金睛”。目前，金晟芯就该核心技术与台湾某企业达成合作意向，预计2027年量产，年产值有望突破亿元。

       作为国内首批封装行业的先行者，龙祥礼深知传统技术已触及天花板。为此，金晟芯持续加大研发投入，聚焦影像感知、智能处理等关键领域，每年新增合作项目超100个，成功入选2025年度浙江省企业研究院认定名单。
“宁波是制造业的沃土，奉化的科创生态给予我们成长的养分。”龙祥礼坦言，这里不仅有政策扶持，更拥有完善的上下游配套，让企业能心无旁骛地搞研发。如今，金晟芯产品远销日韩，并带动周边配套企业共同升级。规划中的新厂房将进一步扩大产能，预计实现两到三倍的增长，为区域经济发展注入新的活力。

       “转型不是终点，而是新的起点。”龙祥礼表示。近27年风雨兼程，他用行动给出了一个最朴素的答案：变，才是真正的长期主义。未来，金晟芯将在激光雷达封装、高端影像模组制造、汽车影像IC封测等领域持续突破，并计划迈向资本市场。“只要守住技术底线、抓牢品质核心，中国影像封装一定能在全球市场占据一席之地。”这名“智造先锋”，正带着团队在一次次主动求变中稳步前行。