突破封装边界，定义微型模组新高度——DAM On Wire工艺革新登场！

从PC互联时代的信息萌芽，到移动社交浪潮的全民触网，再到AI大数据驱动的智能革命，每一次技术跨越都对芯片封装提出更高挑战。在COMS模组封装技术向高密度、微型化、高性能的进化赛道上，宁波金晟芯影像技术股份有限公司凭借深厚技术沉淀与创新魄力，重磅推出国内独创的 DAM On Wire（支架在金线上） 新型封装工艺，重新定义行业标准！
 
颠覆传统，开创微型化新纪元
 
DAM On Wire工艺打破常规，深度融合极限封测尺寸iLCC与iBGA技术，以表面贴片技术为纽带，精准实现iLCC、iBGA与FPC/PCB的高效互联。创新性地运用设备封盖技术，将镜头与底座稳稳“安”在芯片金线上，搭配高端胶水封装，为金线性能筑牢可靠防线，最终完成极致紧凑的产品组装。得益于这一工艺，我们的模组产品实现极限微小化设计，性能指标远超行业同类产品，一跃成为微型封装领域的标杆之作！
 
 

 
图一iLCC 实例图

 
图二iBGA 示例图
 
随着该工艺的运用成熟未来金晟芯影像技术股份有限公司的封装类似的ILCC（如图一）和iLGA （如图2）将越来越具有竞争力，国内领先同行业。例如800百万的芯片封装能做到 5*5 可以满足市场超微小型选型应用。未来金晟芯将在5百万 、13百万、16百万 、20百万、50百万甚至64百万的封装将做到同行业最小封装及应用。
 
高适配、易落地，助力产业升级
 
传统封装技术常依赖精密设备、高标准厂房和严苛环境，让不少企业望而却步。但DAM On Wire工艺另辟蹊径，凭借极强的兼容性和低门槛优势，无论是大型制造企业的规模化生产，还是小型工厂的灵活定制，都能轻松适配。无需高额设备投入与复杂环境改造，让先进封装技术走出“高不可攀”的困境，为行业带来降本增效的全新解决方案！
 
创新应用，赋能多元场景
 
目前，DAM On Wire工艺已成功“扎根”多款模组产品，在智能穿戴、移动终端、安防监控等领域大显身手。图三、图四展示的实际应用案例，便是其极致微型化与卓越稳定性的生动注脚。展望未来，这一工艺还将持续发力，为AIoT、自动驾驶等前沿场景注入澎湃动力，释放无限可能！

 
图三


 
图四
 
宁波金晟芯影像始终以技术创新为引擎，以DAM On Wire工艺为全新起点，期待与全球合作伙伴并肩同行，共同探索微型封装技术的未来，为智能时代注入更强“芯”动力！